神工股份(688233)09月28日在出资者联络平台上答复了出资者关怀的问题。
神工股份董秘:敬重的出资者您好。受半导体职业周期下行影响,公司陈述期内完成经营收入7,883.48万元,比较去年同期削减70.02%,首要系受半导体职业周期下行影响,公司下流客户订单大起伏削减所造成的;另一方面,公司硅零部件产品因为应对国产化需求,呈现较大起伏的增加。半导体大尺度硅片事务仍处于工艺优化和客户认证开辟期,研制费用等投入较多,没有可以独自盈余。感谢您对公司的重视
出资者:榜首,请问公司是不是现已存在或送样验证进行中直接或直接供货于华为相关的相关产品?第二,请问公司是不是现已存在或送样验证进行中直接或直接应用于光刻机相关的相关这类的产品?谢谢!
神工股份董秘:敬重的出资者您好,公司现在首要有三大类产品:分别是大直径刻蚀用硅资料、硅零部件制品以及轻掺低缺点抛光硅片。其间大直径刻蚀用硅资料产品首要向下流集成电路刻蚀用硅电极制作商出售,硅电极制作商对公司产品做机械加工构成硅电极产品,终究出售给刻蚀机制作商或直接向芯片制作商出售;公司将大直径单晶硅资料通过切片、研磨、钻孔、腐蚀、抛光、查验等多道精细加工过程后,制成刻蚀机用的硅零部件,首要面向国内刻蚀机厂家和集成电路制作厂家供给产品和服务;轻掺低缺点抛光硅片是集成电路芯片制作中的根底原资料,公司这一产品现在处于市场推广和客户认证阶段。感谢您的重视。
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